一、过焊/烧损的典型表现

过焊（能量过大）在超声波金属焊接中表现为：工件表面过度压痕、材料变薄甚至穿孔、焊点周围材料过热变色（铜发蓝、铝发黑）、薄箔熔断或分层。严重时焊头与工件粘连，甚至损坏焊头。与虚焊相对，过焊同样是批量不良的重要原因，在薄箔焊接（电池极耳）场景尤为常见。

二、过焊四大根因

能量/时间设定过高：为追求强度盲目加大能量，导致界面过热、材料过焊。表现为焊点周围热影响区扩大。

振幅过大：振幅超过材料塑性流动所需阈值，产生过量摩擦热。薄箔场景下极易熔断。

压力过大：压力过大时工件与焊头咬死，振动能量无法释放，全部转化为热。

焊接模式错误：从时间模式切换到能量模式后未重新标定，或多段压力曲线参数配置错误。

三、诊断与调整方法

故障现象

可能根因

调整方向

薄箔熔断/穿孔

能量过高或振幅过大

降低能量20~30%，振幅降5~10μm

焊点周围材料变色

摩擦热过大

缩短焊接时间，降低压力

焊头与工件粘连

振幅过大+压力过大

降低振幅，检查齿形设计

焊接后材料变薄超标

压力过大

降低静压力10~20%

多焊点一致性差

能量模式漂移

重新标定能量闭环

四、工艺优化建议

过焊问题建议采用渐进式工艺：低振幅预焊（0.05~0.1s）破膜，再高振幅主焊成形，最后保压消振。薄箔焊接场景优先选用位移模式控制，以实际压下量为终止条件，从根本上避免过焊。建议每次工艺变更后做拉力+外观双重验证，确认强度达标且无过焊痕迹。